तपशील

• मालिका
  6556
• पॅकेज
  Bulk
• भाग स्थिती
  Active
• प्रकार
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• पोझिशन्स किंवा पिनची संख्या (ग्रिड)
  28 (2 x 14)
• खेळपट्टी - वीण
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - वीण
  Gold
• संपर्क समाप्त जाडी - वीण
  30.0µin (0.76µm)
• संपर्क साहित्य - वीण
  Beryllium Copper
• माउंटिंग प्रकार
  Through Hole
• वैशिष्ट्ये
  Open Frame
• समाप्ती
  Solder Cup
• खेळपट्टी - पोस्ट
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - पोस्ट
  Gold
• संपर्क समाप्त जाडी - पोस्ट
  10.0µin (0.25µm)
• संपर्क साहित्य - पोस्ट
  Brass
• गृहनिर्माण साहित्य
  Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
• कार्यशील तापमान
  -