तपशील

• मालिका
  XLF
• पॅकेज
  Tray
• भाग स्थिती
  Not For New Designs
• कोर प्रोसेसर
  XCore
• कोर आकार
  32-Bit 16-Core
• गती
  2000MIPS
• कनेक्टिव्हिटी
  -
• गौण
  -
• i/o ची संख्या
  128
• प्रोग्राम मेमरी आकार
  2MB (2M x 8)
• प्रोग्राम मेमरी प्रकार
  FLASH
• eeprom आकार
  -
• रॅम आकार
  256K x 8
• व्होल्टेज - पुरवठा (vcc/vdd)
  0.95V ~ 3.6V
• डेटा कन्व्हर्टर
  -
• ऑसिलेटर प्रकार
  External
• कार्यशील तापमान
  -40°C ~ 85°C (TA)
• माउंटिंग प्रकार
  Surface Mount
• पॅकेज / केस
  236-LFBGA
• पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज
  236-FBGA (10x10)