तपशील

• मालिका
  RH850/F1x
• पॅकेज
  Tray
• भाग स्थिती
  Active
• कोर प्रोसेसर
  RH850G3KH
• कोर आकार
  32-Bit
• गती
  120MHz
• कनेक्टिव्हिटी
  CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• गौण
  DMA, PWM, WDT
• i/o ची संख्या
  49
• प्रोग्राम मेमरी आकार
  1MB (1M x 8)
• प्रोग्राम मेमरी प्रकार
  FLASH
• eeprom आकार
  64K x 8
• रॅम आकार
  128K x 8
• व्होल्टेज - पुरवठा (vcc/vdd)
  3V ~ 5.5V
• डेटा कन्व्हर्टर
  A/D 10x10b, 11x12b
• ऑसिलेटर प्रकार
  Internal
• कार्यशील तापमान
  -40°C ~ 125°C (TA)
• माउंटिंग प्रकार
  Surface Mount
• पॅकेज / केस
  64-QFP
• पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज
  64-LFQFP