तपशील

• मालिका
  BU-178HT
• पॅकेज
  Tube
• भाग स्थिती
  Active
• प्रकार
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• पोझिशन्स किंवा पिनची संख्या (ग्रिड)
  40 (2 x 20)
• खेळपट्टी - वीण
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - वीण
  Gold
• संपर्क समाप्त जाडी - वीण
  78.7µin (2.00µm)
• संपर्क साहित्य - वीण
  Beryllium Copper
• माउंटिंग प्रकार
  Surface Mount
• वैशिष्ट्ये
  Open Frame
• समाप्ती
  Solder
• खेळपट्टी - पोस्ट
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - पोस्ट
  Copper
• संपर्क समाप्त जाडी - पोस्ट
  Flash
• संपर्क साहित्य - पोस्ट
  Brass
• गृहनिर्माण साहित्य
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• कार्यशील तापमान
  -55°C ~ 125°C