तपशील

• मालिका
  518
• पॅकेज
  Bulk
• भाग स्थिती
  Active
• प्रकार
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• पोझिशन्स किंवा पिनची संख्या (ग्रिड)
  8 (2 x 4)
• खेळपट्टी - वीण
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - वीण
  Gold
• संपर्क समाप्त जाडी - वीण
  10.0µin (0.25µm)
• संपर्क साहित्य - वीण
  Beryllium Copper
• माउंटिंग प्रकार
  Surface Mount
• वैशिष्ट्ये
  Open Frame
• समाप्ती
  Solder
• खेळपट्टी - पोस्ट
  0.100" (2.54mm)
• संपर्क समाप्त - पोस्ट
  Tin
• संपर्क समाप्त जाडी - पोस्ट
  200.0µin (5.08µm)
• संपर्क साहित्य - पोस्ट
  Brass
• गृहनिर्माण साहित्य
  Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
• कार्यशील तापमान
  -